HPC ML皆様
（重複してお受け取りの際は何卒ご容赦下さい。)

筑波大学の小林 諒平です．

本MLをお借りして，4月20日-22日の期間で開催される IEEE Symposium on Low-Power and High-Speed Chips and Systems, COOL Chips 25 の CFPP をご案内致します．

昨年とは異なり，COOL Chips 25 は 現地 (東京大学 本郷キャンパス 武田ホール) & オンラインのハイブリッド開催となります．
現地参加の場合，Early Registration の締切が＊4月8日 (JST) ＊となっております．
ご参加をお考えの場合には，お早めのご登録をお勧めいたします．

COOL Chips 25 Registration:
https://www.coolchips.org/2022/registration/

本メールのご案内と合わせ，詳細につきましては下記リンクもご覧ください：
https://www.coolchips.org/2022/call-for-participation/

ぜひご参加を前向きにご検討下さい．
どうぞよろしくお願い致します．

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各位、

　COOL Chips 25 組織委員会よりシンポジウムの御案内を致します。
　新型コロナウイルス感染症の拡大防止を考慮し、今回の COOL Chips 25は東京大学およびオンラインのハイブリッド開催としますが、これまでとほぼ同様に、学会期間を３日間（４月２０日〜２２日）として、様々なキーノート講演、招待講演、パネルディスカッション、一般講演、ポスターセッション、そしてスペシャルセッション（初日のみ、旧レクチャーセッション、シンポジウム登録者無料）を行います。
　以下では、キーノート講演・招待講演・スペシャルセッションを簡単に御紹介します。奮っての御参加をお待ち致しております。

【４月２０日】
●１番目のスペシャルセッションでは、University of ChicagoのFred Chong 様から、
「Closing the Gap between Quantum Algorithms and Machines with Hardware-Software Co-Design」と題して講義を頂きます。
アナログ制御パルスへの直接コンパイル、３値量子ビット計算、2.5D構造誤り訂正、クロストークを避ける量子ビット同調性設計など、量子アルゴリズムとマシンとの間のギャップを埋めるための技術について講義して頂きます。

●２番目スペシャルセッションでは、University of Central FloridaのYan Solihin 様から講義を頂きます。

●１番目のキーノート講演では、Intel CorporationのDebendra Das Sharma 様による、
「Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe): Poised to change the Compute Landscape」というタイトルの講演があります。
オンパッケージインターコネクト標準のUCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) の使用法および評価指標や、ソフトウェアモデルおよびコンプライアンスと相互運用性のメカニズムについて説明して頂きます。

●２番目のキーノート講演では、エヌエスアイテクスの新谷 正太郎 様による、
「RISC-V-based parallel processor IP with vector extension for embedded
systems」というタイトルの講演があります。
将来の自動車制御を支える「Data Flow Processor (DFP)」の概要、DFPの初製品となる機能安全対応RISC-V並列プロセッサIP「DR1000C」のアーキテクチャ、今後の開発ロードマップなどについてお話しして頂きます。

●３番目のキーノート講演では、ナノブリッジ・セミコンダクターの宮村 信 様による、
「NanoBridge-based FPGA for Space Applications」というタイトルの講演があります。
高いON/OFFコンダクタンス比、低い温度依存性、ソフトエラー耐性を特徴とするNanoBridgeをコンフィギュレーションスイッチとして利用したFPGAと、それを搭載したJAXAの衛星カメラモジュールについて紹介して頂きます。

【４月２１日】

●４番目のキーノート講演では、IBMのChristian Jacobi 様による、
「The IBM Telum enterprise-class processor」というタイトルの講演があります。
スケーラブルな性能と組込み型AIアクセラレーションおよび業界トップのセキュリティとRASを実現するTelumプロセッサについて、そのマイクロアーキテクチャや、電力温度管理技術、システム設計の最適化を説明して頂きます。

●その後には、イーソルの権藤 正樹 様をオーガナイザー/モデレータとする、
「The future of Mission-critical, mixed-criticality high-performance embedded systems」というテーマのパネルディスカッションがあります。
パネリストには、キーノート講演および招待講演の講演者の方々に出席頂く予定です。

●５番目のキーノート講演では、Intel CorporationのJoseph Curley 様およびTimothy Mattson 様による、
「Heterogeneity with oneAPI: A Play in two acts」というタイトルの講演があります。
記述されたコードが種々のタイプのプロセッサにマッピングされ、問題解決に多数の異種プロセッサが連携する分散異種システム上での並列実行が可能になるAPIについてお話しして頂きます。

●６番目のキーノート講演では、イーソルの権藤 正樹 様による、
「Software-Defined Architecture and platforms – automotive and beyond」というタイトルの講演があります。
AUTOSAR次世代車載ソフトウェアプラットフォームを例に、ソフトウェア定義アーキテクチャ(SDA)の動向と、エネルギー高効率・高性能・安全・低コストのシステムプラットフォームの設計手法について紹介して頂きます。

【４月２２日】
●１番目の招待講演では、AMDのJim Gibney 様による、
「AMD Ryzen 6000 Series Processor」というタイトルの講演があります。
最大8個のZen3+コアとRDNA2オンチップグラフィックスを搭載し、最大5GHzのクロック速度で16スレッドの処理を実現するRyzen 6000シリーズのプロセッサSoCのアーキテクチャおよび電力管理機能について解説して頂きます。

●７番目のキーノート講演では、XilinxのJuanjo Noguera 様による、
「Xilinx 7nm Edge Processors」というタイトルの講演があります。
エッジでの機械学習応用に焦点を当てた7nm Versalアーキテクチャおよび第2世代AIEアーキテクチャの概要と、他のアーキテクチャとのシステムレベルの電力性能比較の結果を説明して頂きます。

　上記のほかに、12件の一般講演およびポスターセッションも予定されています。
　プログラム、最新情報およびその他詳しいことは、COOL Chips 25 のホームページ
　　　　　　　https://www.coolchips.org/
　を御覧下さい。

以上

(As of March 25, 2022)